1  引言

   近年来，在电子组装制造行业中，研究者越来越多地将研究兴趣转向导电胶粘接剂，以期取代沿用多年的锡铅焊料，特别是研究用于表面组装元器件(SMC／SMD)互联到印制电路板(PCB)的导电胶粘接剂，主要原因如下：

   (1)环境保护的需要

   目前在电子组装生产过程中普遍采用的是锡铅焊料，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，会对人体和周围环境造成相当巨大的影响为了消除铅污染，替代锡铅焊料已势在必行。

   (2)当代先进电子组装业发展的内在需求

   当代先进电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，而微型化、高密度化就意味着元器件越来越小，／／0引脚数进一步增多，引线间距进一步缩小，而导电胶粘接剂更细的颗粒尺寸和稳定性体现了比共晶锡铅焊料更好的细线印刷能力，顺应了电子组装技术发展的要求。此外，如果使用导电胶粘接剂，具有固化温度更低、工艺更简化等优越性。

2  导电胶粘接剂的分类及组成

   导电胶粘接剂包括两大类：各向同性即均质导电胶粘接剂(ICA)和各向异性导电胶粘接剂(ACA)，ICA是指各个方向均导电的导电胶粘接剂；ACA则不一样，如z一轴ACA则指在z方向导电的胶粘接剂，而x．Y方向则不导电。目前的研究主要集中在ICA上。

   目前，各制造厂推出了各种各样的导电胶粘接剂，但就其基体而言，主要有以下几类：

   ·环氧类——其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)：

   ·硅酮类——其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；

   ·聚合物类——其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为：Ag；如果按其填充导电金属材料来分，则包括Ag．类、Ni．类、Cu．类(镀Ag)几类，各类填充金属元素及其大致组成

3.发展趋势

   导电胶粘接剂尽管具有许多优点，但就目前而言，由于还不成熟和自身的局限性还处于试用阶段。今后将沿着研究新型的高导电率、低热阻方向发展，同时研究相应的最优工艺，主要途径是通过金属学微细结构研究，研究各种不同的金属元素与元器件的金属化端接头、PCB表面的微观机理而获得突破。目前，我国的电子组装行业处于高速发展阶段，正大量引进和开发SMT生产线。在这种情况下，应当立足于高起点，在进一步的研究开发过程中，大胆开发试用新型导电胶粘接剂，强化电子行业与材料工程行业的密切配合，争取在新型的高导电、低热阻的高可靠胶粘接剂上取得突破，为我国电子制造业早日跨入世界先进行列作出应有的贡献。